Экскурсия по производству

Производственные участки цеха печатных плат занимают 6048 м2, из них 407 м2 отведено под помещения категории «чистые комнаты».

Заготовительный участок

Изготовление печатных плат начинается с заготовительного участка, который оснащен гильотинными ножницами, установками для резки тонких рулонных материалов (препрега, фольги, разделительной пленки), установкой для обработки контура заготовок.

Участок изготовления фотошаблонов

Лазерный барабанный фотоплоттер RP208-NT разработан для получения высококачественных фотошаблонов в производстве печатных плат. Полностью автоматизированный модуль Modular Plotting System (MPS) First EIE SA серии RP (Raster Photoplotters), является одним из лучших решений для производства фотошаблонов печатных плат. Экспонирование пленки в модели RP208 производится 512-лучевой головкой с выровненной интенсивностью свечения, которая позволяет делать фотошаблоны высокого качества (размер пятна 6 мкм, ширина проводников и зазоров 12 мкм). Благодаря мощному компьютеру, изображение строится быстро и можно выводить 19 листов в час форматом 660х520 мм с разрешением 4000 dpi, включая время загрузки и выгрузки.

Фотоплоттер RP208-NT ф. First EIE SA (Швейцария)

Участок экспонирования

Установки экспонирования, располагаются в помещении категории «чистые комнаты» и предназначены для формирования рисунка (топологии) проводников печатной платы на фоторезисте и паяльных масках.

Установка прямого экспонирования «MIVA 2610L-DI» обеспечивает оптимальное экспонирование для МПП 4-7 классов точности (минимальная ширина проводник/зазор-50 мкм), исключая стадии изготовления фотошаблонов. Установка оснащена 2 оптическими головками, представляющими собой специальный проекционный модуль фирмы MIVA.

Установка высокого разрешения «OLEC AР30CL» экспонирует фотополимеризуемый пленочный резист, сухую пленочную паяльную маску и жидкие фотопроявляемые материалы с высокой точностью совмещения. Совмещение фотошаблонов и заготовки осуществляется с помощью реперов посредством перемещения подвижного верхнего стекла с фотошаблоном и заготовки, управляемого компьютерной видеосистемой.

Установка прямого экспонирования MIVA2610L-DI (Германия) Установка экспонирования OLEC AР 30 CL (США)

Участок сверления и фрезерования

Участок сверления и фрезерования оснащен двумя сверлильно-фрезерными одношпиндельными станками Моdul с ССD. Данные станки имеют малые габаритные размеры, но благодаря оригинальной конструкции ничем не уступают другим сверлильным станкам и поддерживает все предлагаемые ф. Schmoll опции. Одним из основных преимуществ, является опция оптического анализа рассовмещения слоев многослойных плат после операции прессования. Проведение анализа позволяет устранить обрывы контактных площадок на внутренних слоях МПП в процессе прессования. Кроме того на участке сверления и фрезерования находятся :

  • двухшпиндельный сверлильно-фрезерный станок модели Lin2 ф. Schmoll;
  • двухшпиндельный сверлильно-фрезерный станок Ultraspeed 3600-LZ ф. Posalux;
  • фрезерный станок модели LM2 ф. Schmoll;
  • заштифтовщик для двухслойных и многослойных печатных плат;
  • расштифтовщик

Двухшпиндельный сверлильно-фрезерный станок Shmoll Lin2 (Германия) Одношпиндельные сверлильные станки Shmoll CCD Modul (Германия)

Отдельное место на данном участке отведено станку XRC оснащенному рентгеновской системой анализа рассовмещения слоев многослойных плат после операции прессования. На данном станке в отличие от станка Моdul с ССD производится неразрушающий контроль заготовки. Высокая скорость работы позволяет быстро увидеть результаты анализа и принять правильное решение о дальнейшем использовании заготовки МПП. При положительном результате просверливаются базовые отверстия для размещения заготовки многослойной печатной платы на сверлильном станке. При отсутствии необходимости в проведении анализа рассовмещения слоев МПП данный станок можно использовать как сверлильный.

Двухшпиндельный фрезерный станок Shmoll Linear-Z (Германия) Рентгеновская установка для вскрытия базовых отверстий МПП Shmoll XRC (Германия)

В 2016 году в цехе печатных плат контрактного производства АО «ПО «Электроприбор», в целях реализации программы «Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства по изготовлению печатных плат выше пятого класса точности и унифицированных электронных модулей», были установлены и запущены в эксплуатацию высокоточные станки для сверления и фрезерования печатных плат фирм Posalux (Швейцария) и Scmoll Maschinen GmbH (Германия).

Двухшпиндельный сверлильно-фрезерный станок Ultraspeed 3600-2C-LZ ф. Posalux (Швейцария).

Фирма Posalux (Швейцария), является лидером в производстве высокоточных и высоконадежных станков для механической обработки могослойных печатных плат. Станки серии UltraSpeed имеют наиболее современные технические решения (линейный привод, цифровое управление тормозной системой, скорость вращения шпинделя до 250 000 об./мин, лазерная система контроля качества инструмента, динамический контроль поломки инструмента, большой магазин инструментов), позволяющие обеспечивать максимальный выход годной продукции, минимизировать время холостых ходов. Использование автоматических загрузчиков/разгрузчиков позволяет снизить трудозатраты и потери времени связанные со сменой программ.

Основные технические характеристики

  • Установка имеет 2 шпинделя с индивидуальным перемещением по оси Z и оснащённая инструментальным магазином со сменными кассетами
  • Точность сверления: ± 0,020 мм
  • Точность позиционирования: ± 0,005 мм
  • Максимальный размер заготовки: 723x1219 мм
  • Повторяемость: ± 0,002 мм
  • Минимальный применяемый диаметр сверла: 0,2 мм

Гибридный лазерный станок для обработки печатных плат Combi Drill с ЧПУ UV/CO2 ф. Scmoll Maschinen GmbH (Германия).

Тенденции развития современной электроники ставят перед производством печатных плат задачи нового уровня. Прогресс мобильных технологий и растущий спрос на такие как устройства смартфоны, планшетные ПК, ультрабуки на сегодняшний день требуют от печатных плат максимальной миниатюризации, увеличения плотности соединений и при этом высочайшего качества.

Стремительное развитие лазерной техники и технологии открывает для производства печатных плат дверь в завтрашний день, не оставляя без внимания сегодняшний. Лазерное оборудование применяется не только там, где заканчиваются возможности механической обработки (сверление микроотверстий от 50 мкм, обработка материалов тяжело поддающихся механической обработке - полиимида, покрывных пленок, прегпрегов и др.), но и для выполнения доступных механике операций, с большей точностью и производительностью (сверление микроотверстий со скоростью до 1000 отв./сек, сверх точное сверление и фрезерование на заданную глубину). При этом возможность регулировать режим обработки, как за счет мощности излучения, так и за счет его временных и частотных характеристик позволяет добиться высочайшего качества обработки.

Основные технические характеристики

  • Применяется при производстве жестких, гибких, гибко-жестких печатных плат до 7 класса точности включительно
  • Обрабатываемые материалы: медь, стеклотекстолит, препреги, полиимид
  • Максимальный размер заготовки: 500x600 мм
  • Типы источников лазерного излучения: УФ, ИК
  • Минимальный диаметр отверстия: 50 мкм
  • Максимальное отношение диаметр/глубина отверстия: 1:1
  • Точность определения толщины заготовки: 1 мкм
  • Точность позиционирования по осям X,Y: 10 мкм
  • Повторяемость: ± 2 мкм
  • Точность обработки: ± 0,015 мм

Участок подготовки поверхности перед прессованием

Линия предназначена для травления заготовок внутренних слоев высокоплотных печатных плат с использованием кислого медно-хлоридного комплекса. В модуле применена запатентованная система вакуумного удаления избытков травильного раствора с поверхности заготовки (ф. Pill). Данная система позволяет избегать возникновения «эффекта лужи» и получить равномерное травление верхней и нижней сторон заготовки. Разрешающая способность установки вакуумного травления в сравнении с обычным, приведена в таблице (сравнение приводится для оборудования ф.Pill)

Толщина Cu Обычное травление Вакуумное травление
18 мкм 50/50 25/25
35 мкм 70/70 40/40
70 мкм 100/100 80/80

Линия кислого вакуумного травления Vacuum Etching Line ф. Pill (Германия)

Перед сборкой пакета слои МПП проходят операцию подготовки поверхности перед прессованием на линии ф. Pill (Германия), в которой используется процесс BondFilm HC. Помимо создания необходимого микрорельефа, на поверхности меди образуется тонкая металлорганическая пленка, которая при последующем прессовании многослойной печатной платы взаимодействует с препрегом, образуя прочные химические связи. Таким образом, достигается двойной эффект, увеличивающий адгезию: механическое сцепление за счет микрорельефа на поверхности меди и химическое сцепление за счет химических связей.

Также на данном участке производится зачистка заусенцев на платах после сверления на линии механической зачистки поверхности Ottomat ф. Otto Dilg.

Установка снятия металлорезиста ф. Pill (Германия) Установка механической зачистки поверхности Ottomat ф. Otto Dilg (Германия)

Участок сборки пакета и прессования

Участок сборки пакета находится в помещении категории «чистые комнаты». Для сборки внутренних слоев в пакет используется бесштифтовый метод совмещения внутренних слоев на установке бесштифтового оптического совмещения и сборки пакета многослойной печатной платы для последующего прессования PRS 77L/U ф. DIS (США). По изображению мишеней (медных площадок на внутренних слоях) с помощью системы технического зрения, на базе CCD телекамер, происходит поочередное совмещение слоев и их укладка в пакет. После завершения сборки пакета автоматически выполняется его фиксация методом термической сварки через препрег 4 индукционными головками.

Установка бесштифтового оптического совмещения, бондирования и сборки пакета PRS 77 L/U ф. DIS (США) Установка бесштифтового оптического совмещения, бондирования и сборки пакета PRS 77 L/U ф. DIS (США)

Собранный пакет поступает на место сборки сваренных слоев МПП в бесштифтовые прессформы, а затем по конвейеру системы прессования передвигается из чистого помещения на участок прессования. Расположенная на данном участке система прессования VKE ф. Lauffer (Германия), позволяет автоматически с помощью компьютерных программ загружать собранные прессформы в накопитель, затем с помощью автоматического загрузчика поочередно в два горячих вакуумных 6-этажных пресса. Благодаря оптимизированному расположению каналов в плитах прессов и высокой скорости движения теплоносителя неравномерность распределения температуры по плоскости плиты не превышает 1,5-2 C.

По завершении процесса прессования прессформы автоматически переходят в холодный пресс, а затем по завершению процесса охлаждения по конвейеру на станцию разборки прессформ. На участке прессования также расположен 4-этажный высокотемпературный пресс с вакуумной камерой и масляным нагревом и охлаждением плит. Максимальная рабочая температура пресса достигает 330С. Загрузка/разгрузка прессформ осуществляется с помощью ручного загрузчика.

2 вакуумных 6-ти этажных пресса с масляным обогревом и охлаждением плит в холодном прессе VKE ф. Lauffer (Германия) Загрузка пресс-формы в автоматический накопитель 2 вакуумных 6-ти этажных пресса с масляным обогревом и охлаждением плит в холодном прессе VKE ф. Lauffer (Германия) Вакуумный 4-х этажный высокотемпературный пресс ф. Lauffer (Германия)

Участок гальваники и мокрых процессов

После зачистки заусенцев заготовки плат попадают на химико-гальванический участок. Вертикальная химико-гальваническая линия ф. LSR (Германия) производительностью 2,5 кв.м предназначена для химической/гальванической металлизации и заполнения медью глухих отверстий. Линия выполнена в виде двухрядной конструкции. Основные параметры конструкции рассчитаны под требования технологических процессов ф. Аtotech (Германия).

Для металлизации сквозных отверстий используется процесс гальванического меднения Cupracid TP, который позволяет получить качественные покрытия при соотношении диаметра отверстия к толщине платы 1:15 и минимальном диаметре отверстия после сверления 0,2 мм. В качестве металлорезиста используется гальванически осажденное олово или олово-свинец. Для заполнения медью глухих отверстий используется электролит Inpro A300, позволяющий заполнять отверстия соотношением 1:1. Все гальванические ванны оснащены автоматическим дозированием. Гибкое программирование процессов позволяет использовать любую последовательность процессов без завершения текущего.

Химико-гальваническая линия ф. LSR (Германия) Установка регенерации рабочего раствора

Нанесение жидкой паяльной маски

Базовый цвет паяльной маски – зеленый. Возможно нанесение паяльной маски других цветов (синий, красный, желтый, черный, белый).

Процесс нанесения защитной паяльной маски состоит из нескольких основных этапов:

  • подготовка поверхности,
  • нанесение маски,
  • сушка,
  • экспонирование,
  • проявление
  • и окончательное отверждение.

Перед нанесением защитной маски печатные платы проходят операцию подготовки поверхности на линии ф. Pill (Германия). Все медные поверхности ПП должны быть полностью чистыми, сухими, не окисленными, т. к. все загрязнения, остатки химических веществ или шероховатости поверхности печатной платы отрицательно скажутся на качестве покрытия, а также адгезии паяльной маски к поверхности платы, поэтому применяется операция кислотного микротравления.

Нанесение на печатные платы жидкой фотопроявляемой паяльной защитной маски происходит на полуавтоматической установке «Argus 9524» (США) факельным способом. Установка расположена в помещении категории «чистые комнаты». В установке используется технология «нагревающейся форсунки» (нагрев паяльной маски и сжатого воздуха в точке распыления), которая обеспечивает снижение вязкости резиста для качественного и равномерного напыления.

Процесс нанесения маски начинается с загрузки печатных плат с подготовленной поверхностью на конвейер. Панели перемещаются в распылительную камеру непрерывно. Распылительная головка перемещается вдоль конвейера, совершая многократные проходы, распыляя на поверхность печатной платы жидкую фотопроявляемую паяльную защитную маску. Основными преимуществами данной технологии нанесения являются эффективность технологического процесса и однородность покрытия.

Далее происходит сушка печатных плат в сушильном шкафу и экспонирование.

Экспонирование обычных фоточувствительных сухих и жидких резистов и паяльных масок производится на установке AT30CL ф. OLEC. В процессе экспонирования фотошаблон совмещается с печатной платой, и подвергается интенсивному воздействию УФ-излучения, в результате чего происходит избирательное отверждение фоточувствительной паяльной маски. Энергетические уровни УФ-излучения зависят от класса печатных плат, но в целом процесс является универсальным.

При проявлении участки, не подвергнутые действию УФ-излучения растворяются в проявляющем растворе. Линия проявления обеспечивает непрерывную рециркуляцию проявляющего раствора.

Установка нанесения жидкой паяльной маски факельным способом «Argus 9524» ф. Argus (США) Линия проявления жидкой защитной маски ф. Pill (Германия)

Заполнение отверстий

Установка для заполнения отверстий с системой локального вакуумирования «ТНР35» предназначена для заполнения пастой сквозных и глухих отверстий печатной платы.

Оборудование оснащено специальными рабочими головками, позволяющими заполнять благодаря созданию локальной зоны высокого вакуума, как сквозные, так и глухие отверстия с двух сторон печатной платы за одну технологическую операцию. Заполнение сквозных отверстий происходит с высоким соотношением диаметра отверстия к толщине платы.

Паста (составы серии THP-100DX1) обеспечивает заполнение отверстий малого диаметра без образования пустот, имеет очень малую усадку, высокий уровень выравнивания, устойчивость к химикатам процесса «Desmear» и высоким температурам.

Данная установка поддерживает многократное повторение заполнения отверстий малого диаметра без образования пустот. Возможно применение диэлектрической и токопроводящей пасты.

При удовлетворительном качестве заполнения отверстий заготовка печатной платы извлекается из камеры заполнения и помещается в камеру зачистки, в которой при помощи специального ракеля поверхность тщательно очищается от излишков пасты, что сводит к минимуму время шлифования.

На установке шлифования «PD30», производиться удаление излишков сухой пасты.

Установка заполнения отверстий маской и токопроводящими пастами «THP35» ф. Intercircuit (США) Установка планаризации «PD-30» ф. Intercircuit (США)

Финишные покрытия печатных плат

Установка инфракрасного (ИК) оплавления

Установка ИК-оплавления PC4700 предназначена для оплавления электрохимического финишного покрытия олово-свинец (SnPb) на двухсторонних и на многослойных печатных платах, имеющих небольшую толщину и массу.

На входе конвейера установки расположен модуль флюсования. Установка имеет одну зону длинноволнового ИК-излучения с регулируемой температурой для равномерного предварительного прогрева всего объёма печатной платы и одну зону коротковолнового ИК-излучения с независимым управлением верхней и нижней лампой для оплавления. Третья зона - охлаждение.

Линия иммерсионного золочения

Линия предназначена для нанесения иммерсионного золота на печатные платы с подслоем химического никеля.

Линия иммерсионного золочения ПП ф. ЛВ-Инжиниринг (Россия)

Участок горячего лужения

Установка Penta 550 предназначена для покрытия оловом печатных плат путем погружения в расплав олова или олова-свинца и обработки горячим воздухом (воздушными ножами). Отличительной чертой установки является модульная конструкция.

Линия подготовки поверхности ПП перед лужением ф. Universal (Китай) Вертикальная установка горячего лужения Penta 550 ф. Pentagal (Германия)

Маркировка печатных плат

Принтер прямого нанесения маркировки «Legend - 100» ф. Joint Power Technology предназначен для нанесения маркировки на печатные платы. Принтер расположен в помещении категории «чистые комнаты».

Принтер получает данные с изображением от станции CAM (файлы Gerber), содержащие параметры для позиционирования. Маркировка наносится тонкими линиями с высокой точностью на печатные платы различной толщины, покрытые защитной паяльной маской, затем производит моментальную сушку наносимых чернил, поэтому изображение остается стабильным и появляется возможность нанести маркировку на вторую сторону заготовки печатной платы.

Принтер прямого нанесения маркировки Legend 100 ф. Joint Power Technology (Китай)

Электроконтроль целостности цепей печатных плат

Установка MicroCraft ф. Emma (Япония) предназначена для контроля целостности дорожек, контактных площадок и переходных отверстий, а также для проверки сопротивлений изоляции между цепями печатных плат с точностью позиционирования - 10 мкм.

Установка электроконтроля целостности цепей MicroCraft ф. Emma (Япония) Установка электроконтроля целостности цепей MicroCraft ф. Emma (Япония) Анализатор цепей векторный E5063A фирмы «Keysight Technologies Microwave Products» (Малайзия)

Анализатор Keysight E5063A представляет собой анализатор цепей, обеспечивающий оптимальное сочетание характеристик и функциональных возможностей для тестирования простых пассивных компонентов, таких как антенны, кабели, фильтры и печатные платы.

Принцип действия анализатора основан на возможности раздельного измерения параметров падающей и отраженной волны сигнала с применением направленных ответвителей. В своем составе анализатор содержит генератор качающейся частоты, двухканальный приемник с двумя опорными смесителями и блок измерения S-параметров.

Анализатор E5063A с опцией 011 представляет собой анализатор характеристик печатных плат, который имеет удобный графический пользовательский интерфейс и позволяет выполнять измерения во временной и частотной области в ходе тестирования ПП в процессе производства. Анализатор параметров печатных плат E5063A обеспечивает высокую точность, стабильность и воспроизводимость результатов измерений, а также устойчивость к электростатическому разряду, сравнимую с традиционными стробоскопическими осциллографами.

Краткие характеристики:

  • Диапазон частот: от 100 кГц до 18 ГГц;
  • 2-портовое измерение S-параметров с импедансом 50 Ом.

Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

Установка предназначена для проведения автоматизированного анализа сигнальных, аналоговых, земляных и смешанных слоев печатных плат с проверкой рисунка из всех типов медной фольги, фоторезиста, фотошаблонов и золотых покрытий. В качестве эталона установка позволяет использовать данные CAD, фотошаблон или эталонную плату.

Установка позволяет обнаруживать на печатных платах

  • обрывы,
  • короткие замыкания,
  • локальные уменьшения вертикальной толщины проводников,
  • нарушения ширины проводников,
  • нарушения ширины межпроводниковых зазоров
  • нарушения коаксиальности отверстий после сверления, 
  • дополнительные или отсутствующие элементы печатных плат.

Отличительной особенностью установки Orion PX является наличие режима Inspectify TM, что позволяет оператору выполнить проверку найденных ошибок и осуществить ремонт слоев непосредственно на установке АОИ.

Установка АОИ и станция верификации Orion PX ф. Camtek (Израиль)

Лабораторное оборудование

Назначение:

  • входной контроль материалов,
  • аналитический контроль параметров технологических процессов,
  • измерение толщины металлизации печатных плат,
  • измерение толщины финишных покрытий.

Оснащение: оборудование для выполнения физико-химических анализов печатных плат (изготовления и изучения микрошлифов, прочности на отслаивание фольги стеклотекстолита, времени устойчивости стеклотекстолита к воздействию теплового удара, толщины металлизации и др.).

Инженерное обеспечение

  • Станция водоподготовки деионизованной воды 2 категории;
  • Станция водоподготовки воды 3 категории;
  • Станция оборотной охлажденной воды;
  • Системы кондиционирования и обеспечения чистых помещений.

Подробную информацию по размещению заказа на изготовление печатных плат можно получить у специалистов предприятия по телефонам: 8 (841-2) 47-60-39, 47-60-79.

Заявку Вы можете направить на электронную почту 118@electropribor-penza.ru.

Факс: 8 (8412) 47-78-90.

Будем рады видеть Вас в числе наших заказчиков!

Яндекс.Метрика
 Задать вопрос

 Заказать обратный звонок

© АО «ПО «Электроприбор» 2012-2017